Новости:
Samsung объявила о старте производства DDR4 объемом 128 ГБ
В каждом буферизованном модуле типа RDIMM объемом 128 ГБ используется 36 упаковок объемом по 4 ГБ, содержащих по четыре 20-нм чипа емкостью 8 Гб, связанных межслойными соединениями, сообщает Ko.com.ua. Таким образом, общее число чипов DRAM в модуле достигает 144.
Представленная память работает на эффективной частоте до 2400 МГц. В ближайших планах компании находится выпуск модулей аналогичной емкости со скоростями DDR4-2667 и DDR4-3200.
Читайте так же
Volkswagen Sedric: на Женевском салоне появится электрокар с автопилотом
Женевский автосалон будет проходить с 9 по 19 марта. В рамках мероприятия Volkswagen покажет электрокар, которому не нужен водитель.
Теперь на колесах: Boston Dynamics создала очередного робота
Американские инженеры из Boston Dynamics (Alphabet) показали нового робота, которого можно считать следующим этапом развития робототехники. Модель, которая умеет перепрыгивать препятствия и поднимать грузы, передвигается на колесах.
Xiaomi выпустила смарт-гитару и назвала ее Populele
Xiaomi начала осваивать производство музыкальных инструментов. Компания анонсировала выпуск «умной» гавайской гитары, способной самообучаться. Название новинки созвучно с названием самого инструмента — Populele.
LuminAID: на Kickstarter собраны деньги на производство надувных фонарей
На Kickstarter успешно завершился сбор средств на создание надувных фонарей, которые могут заряжаться от солнечного света. При помощи устройства также можно зарядить мобильный телефон.
Huawei представит защищенные телефоны
Кнопочные телефоны от Huawei получили аккумуляторы повышенной емкости и отличаются весьма прочным корпусом. Местный регулятор TENAA уже представил описание их характеристик.