Новости:
Intel представила новые SSD на основе памяти 3D NAND
В список достоинств 3D NAND входит как увеличенное быстродействие (в 1,3 раза, по данным Intel), так и более высокая энергоэффективность и отказоустойчивость, а также новые механизмы обеспечения целостности данных, сообщает 3dnews.ru.
Что касается конкретной реализации 3D NAND от Intel, то производитель считает свои чипы наиболее плотными по сравнению с продуктами конкурента. Samsung в текущем поколении производит 48-слойные чипы (3D V-NAND, в терминологии компании) емкостью 256 Гбит по техпроцессу 40 нм. Для продукции Intel пока известно лишь количество слов в стеке — 32, но размер транзистора, очевидно, должен быть более крупным, чем 20 нм, характеризующие однослойную память NAND, которую ныне поставляет IMFT.
Читайте так же
Volkswagen Sedric: на Женевском салоне появится электрокар с автопилотом
Женевский автосалон будет проходить с 9 по 19 марта. В рамках мероприятия Volkswagen покажет электрокар, которому не нужен водитель.
Теперь на колесах: Boston Dynamics создала очередного робота
Американские инженеры из Boston Dynamics (Alphabet) показали нового робота, которого можно считать следующим этапом развития робототехники. Модель, которая умеет перепрыгивать препятствия и поднимать грузы, передвигается на колесах.
Xiaomi выпустила смарт-гитару и назвала ее Populele
Xiaomi начала осваивать производство музыкальных инструментов. Компания анонсировала выпуск «умной» гавайской гитары, способной самообучаться. Название новинки созвучно с названием самого инструмента — Populele.
LuminAID: на Kickstarter собраны деньги на производство надувных фонарей
На Kickstarter успешно завершился сбор средств на создание надувных фонарей, которые могут заряжаться от солнечного света. При помощи устройства также можно зарядить мобильный телефон.
Huawei представит защищенные телефоны
Кнопочные телефоны от Huawei получили аккумуляторы повышенной емкости и отличаются весьма прочным корпусом. Местный регулятор TENAA уже представил описание их характеристик.