Пресс-Релизы

Silicon Power представляет модули памяти нового поколения Xpower DDR3 – В достижении нового рекорда

Silicon Power, ведущий мировой поставщик решений для хранения данных анонсирует серии разгонной памяти нового поколения Xpower DDR3

Дизайн радиатора Silicon Power Xpower DDR3 «наклонный желоб» в разгонной серии увеличивает способность теплообмена радиатора и позволяет поддерживать высокую скорость и стабильную работу. Новые модули памяти Xpower DDR3 разработаны специально для овеклокеров и геймеров. 

Новые модули памяти разгонной серии Silicon Power Xpower DDR3 доступны в двухканальных комплектах для серий DDR3-1600, 1866, 2133, и 2400 МГц с высокой емкостью от 8GB (4GBx2) до 16GB (8GBx2). Совместимые с Intel® Core™ Gen 3 и последней платформой Z77 модули памяти Xpower способные оптимизировать скорость передачи данных и обеспечить максимальную производительность.

Разгонные серии Silicon Power Xpower DDR3 протестированы на 100% для осуществления двухканальных операций. Серии гарантируют эффективную передачу, стабильность и совместимость. Большой объем модуля памяти и улучшенная система охлаждения идеальны для редактирования фото/видео, работы с игровыми программами и обновления системы. Для получения более подробной информации, пожалуйста, посетите официальный веб-сайт SP/Silicon Power: www.silicon-power.com.

Технические характеристики:

  • Модули памяти: Xpower DDR3
  • Pin: 240Pin UDIMM без ECC
  • Скорость: DDR3-1600 / 1866 / 2133 / 2400
  • CAS Латентность: 9 (1600/1866) / 11 (2133/2400)
  • Емкость: 8GB(4GBx2) / 16GB(8GBx2)
  • Спецификации чипа DRAM: 4Gb (512Mx8bit) (Single Chip Density)
  • Рабочее напряжение: 1.65 V
  • Поддерживает Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
  • Пожизненная гарантия